X射线电子元器件检测仪

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X射线电子元器件检测仪由射线机、实时成像系统、计算机图像处理系统、检测平台、铅防护系统等五部分组成，是集现代计算 机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测和图像处理技术一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量 评价、改进工艺等工作的有效手段。

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  X射线电子元器件检测仪由射线机、实时成像系统、计算机图像处理系统、检测平台、铅防护系统等五部分组成，是集现代计算 机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测和图像处理技术一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量 评价、改进工艺等工作的有效手段。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价。
X射线电子元器件检测仪采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术，高分辨率图像增强器及CCD摄像机。

一、产品介绍
产品是用于BGA、PCB板焊接、IC封装、电子分立元件、压电陶瓷、超声元件、压电晶体器件、各种电池、精密器件等生产制造过程和产品质量检验的检测仪器。

(1) 采用高频高压技术，使之产生高能高质量近恒直流高压输出，提高了系统的成像质量和可靠

（2）高精度的三维机械检测平台，提高了检测精度及检测质量。

（3) 专业化图像处理软件技术:具有*性，操作效率高；动态实时放大、虚拟三维，检测测量(面积、弧度、焊点自动统计及分析、边缘提取)等技术，图像处理结果使图像清晰,分辨率高,层次明显。

(4) 采用PLC控制技术和数字调速技术,使被检测物在运行和检测时更加平稳准确，检测效率高。